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IEC 60748-21-1-1997 半导体器件集成电路第21-1部分:实行鉴定批准程序的膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范

作者:标准资料网 时间:2024-05-06 07:20:46  浏览:9571   来源:标准资料网
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【英文标准名称】:Semiconductordevices-Integratedcircuits-Part21-1:Blankdetailspecificationforfilmintegratedcircuitsandhybridfilmintegratedcircuitsonthebasisofqualificationapprovalprocedures
【原文标准名称】:半导体器件集成电路第21-1部分:实行鉴定批准程序的膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范
【标准号】:IEC60748-21-1-1997
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:1997-04
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IEC)
【起草单位】:IEC/SC47A
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:电子工程;集成电路;详细规范;混合薄膜集成电路;混合集成电路;半导体器件
【英文主题词】:Detailspecification;Electronicengineering;Hybridfilmintegratedcircuits;Hybridintegratedcircuits;Integratedcircuits;Semiconductordevices
【摘要】:
【中国标准分类号】:L56
【国际标准分类号】:31_200
【页数】:29P;A4
【正文语种】:英语


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【英文标准名称】:StandardSpecificationforCopperandCopper-AlloyDieForgings(Hot-Pressed)
【原文标准名称】:铜及铜合金压模锻件(热压)标准规格
【标准号】:ASTMB283/B283M-2011a
【标准状态】:现行
【国别】:
【发布日期】:2011
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国材料与试验协会(US-ASTM)
【起草单位】:B05.02
【标准类型】:(Specification)
【标准水平】:()
【中文主题词】:铜和铜合金热模锻(热压);热模锻(热压)
【英文主题词】:copperandcopperalloydieforgings(hotpressed);dieforgings(hotpressed)
【摘要】:1.1Thisspecificationestablishestherequirementsforcopperandcopperalloydieforgingsproducedbythehotpressingmethod.Thefollowingcopperandcopperalloysareincluded:
【中国标准分类号】:
【国际标准分类号】:77_150_30
【页数】:10P.;A4
【正文语种】:


【英文标准名称】:Glassinbuilding-Determinationofenergybalancevalue-Calculationmethod(ISO14438:2002);GermanversionENISO14438:2002
【原文标准名称】:建筑物用玻璃.能量平衡值的测定.计算方法(ISO14438:2002);德文版本ENISO14438:2002
【标准号】:ENISO14438-2002
【标准状态】:现行
【国别】:
【发布日期】:2002-09
【实施或试行日期】:
【发布单位】:欧洲标准学会(EN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:涂覆的;测定;热防护;门窗玻璃;热阻;玻璃;窗;符号;热传送率;U-值;热传送;计算方法;建筑物用玻璃;数学计算;额定值;特性;隔热;建筑
【英文主题词】:Coated;Construction;Determination;Glass;Glassforbuildingpurposes;Glazing;Heattransmission;Mathematicalcalculations;Methodsofcalculation;Properties;Ratings;Symbols;Thermalinsulation;Thermalprotection;Thermalresistance;Thermaltransmissioncoefficient;U-values;Windows
【摘要】:
【中国标准分类号】:Q33
【国际标准分类号】:81_040_20
【页数】:11P.;A4
【正文语种】:英语



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